

| 機(jī)械參數(shù) | |
| 行程(mm) | 99, 179, 259, 379, 499, 619 |
| 導(dǎo)軌長(zhǎng)度(mm) | 160 – 680 |
| 開環(huán)參數(shù) | |
| 速度(mm/s) | >15 |
| 開環(huán)分辨率(MCS2控制器) | <1nm |
| 開環(huán)分辨率(HCU/CU控制器) | 50nm |
| 閉環(huán)參數(shù) | |
| 傳感器分辨率(MCS2控制器) | 1nm (-S), 4nm (-L) |
| 單向運(yùn)動(dòng)重復(fù)性(MCS2控制器) | ±100nm (-S) |
| 選項(xiàng) | |
| 材料和機(jī)械選項(xiàng) | 多滑塊,沉孔,M4螺紋孔 |
| 真空兼容度 | HV (1E-6 mbar); UHV (1E-11 mbar) |
| 產(chǎn)品特點(diǎn) | |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | |
| ? 光學(xué)研究: 電動(dòng)光闌、狹縫、濾光片輪、光纖準(zhǔn)直、鏡片調(diào)節(jié) ? 掃描電鏡/光學(xué)/原子力顯微鏡:樣品、探測(cè)器/光源定位、樣品操作 ? 自動(dòng)化控制:低成本、超小體積、高精度、模塊化、直接集成 ? 材料應(yīng)用:缺口測(cè)量、張力、微小壓縮測(cè)量、刮痕彎曲等測(cè)量 ? 天文、航天航空: 高加速度、低壓、低溫條件下控制 ? 度量衡學(xué):長(zhǎng)度測(cè)量、厚度測(cè)量、坐標(biāo)測(cè)量、位置計(jì)量 ? 生命科學(xué):細(xì)胞操作、膜片鉗、計(jì)數(shù)&分選 |